联发科天玑9400和高通骁龙8 Gen4（传最终命名可能是骁龙8 Elite、此处先以8 Gen4暂时称呼）均将在本月发布，目前首批搭载的新旗舰已经有不少开始预热或者有爆料流出，此前消息称这两颗旗舰SoC成本均将上涨或影响新机价格，现在再添新爆料。
爆料达人@数码闲聊站 称：“今年大部分都会涨价，如果只看重屏幕/性能/电池之类的核心规格，性价比新机可以看看iQOO Neo10 Pro、一加Ace5 Pro、真我GT Neo7、Redmi K80等等。”
作为参考，此前联发科CEO蔡力行称采用天玑9400芯片的手机均价会超过前代产品，但未透露具体涨幅。而高通这边有多位分析师称骁龙8 Gen4成本相比骁龙8 Gen3可能提升至190美元-200美元（折合人民币约1380-1450元），成本上涨25%-30%，基于此推测的话，新机售价或许上涨300-400元？🤔还记得去年新旗舰不少都是3999起售，或许今年可能很难看到了？🤔现在就看节后最先登场的两家旗舰vivo、OPPO怎么定价了。
另外就是荣耀这边了。最近国家知识产权局公布了一项荣耀“可折叠电子设备”的发明专利，看起来似乎是四折叠。
如上图所见，这份专利申请于今年8月，于9月17日公布，摘要显示本申请提供一种可折叠电子设备，涉及电子产品技术领域。可折叠电子设备通过在折叠屏的背面设置多个转轴机构，使各转轴机构两两相对设置、且相对设置的两个转轴机构位于同一直线上。将各壳体连接在周向相邻的每两个转轴机构之间，将中间连接件连接在各转轴机构相互靠近的近端之间。中间连接件可弯折，中间连接件可实现可折叠电子设备绕同一直线上的两个转轴机构折叠或展开，也可以实现可折叠电子设备绕不同直线上的转轴机构折叠或展开。这样，可折叠电子设备可绕不同直线上相对设置的转轴机构折叠，可实现可折叠电子设备沿不同方向折叠，可折叠电子设备的使用方式更灵活、更丰富，可提升可折叠电子设备的竞争力。
从附图来看，像是一款十字型的四折叠方案，划分了4块屏幕区域，上下、左右都能折叠，看起来还挺特别。不过毕竟是专利，而且区别于华为的三折叠方案，荣耀这份专利呈现的是趋向于四折叠的小折叠，折叠形态和次数、机身重量等方案估计难度更大，能否落地仍是未知，大家先看看就行~也可以评论区聊聊你认为未来手机会是什么样的~
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