财联社10月14日讯（编辑 周子意）有消息称，全球最大芯片代工厂商台积电（TSMC）正在扩大其全球业务，计划在欧洲开设更多工厂，重点关注人工智能芯片市场。

　　有了解情况的人士近日爆料称，台积电已经开始在（德国萨克森州）德累斯顿建造第一家晶圆厂，并计划未来为不同的市场领域再建造几家晶圆厂。

　　目前台积电尚未公布其在欧洲进一步扩张的时间表，不过台积电则是在一份电子邮件声明中指出，公司仍专注于当前的全球扩张项目，但目前没有新的投资计划。

　　发力人工智能市场

　　台积电大部分半导体生产在中国台湾地区进行。不过，该公司现在正斥资数百亿美元，在美国、日本和德国建立新工厂，部分原因是为了对冲地缘政治紧张局势。

　　今年8月，台积电在德国德累斯顿投资100亿欧元（合109亿美元）的芯片制造工厂破土动工，这将是该公司在欧盟的第一家工厂。该项目约一半的资金将来自当地补贴，预计该工厂将于2027年底开始生产。

　　近日有消息称，台积电还将目光投向了欧盟其他地区，作为其新晶圆厂的选址地。其中，捷克有望成为“赢家”，目前中国台湾地区和捷克在学术界上设有联合研究与开发项目。

　　此外，在北美洲，台积电迄今已承诺投资650多亿美元在亚利桑那州建立三家工厂。

　　人工智能市场将是台积电最看重的市场，其客户将包括美国英伟达公司和AMD公司的芯片，而其他半导体公司的人工智能芯品也有可能为台积电带来更多代工订单。