来源：Gangtise投研
先进封装 分析师称，AI带动先进封装的需求持续强劲，先进封装未来有希望成为全球封测市场的核心增长驱动。目前整体CoWoS产能持续紧缺。台积电预估2024~2025年整体CoWoS产能都将实现倍增，2025年供应紧张程度会有一定缓解。2023年先进封装全球市场规模达到439亿美元，预计2024年市场规模将增长到492亿美元，同比增长达12%；预计2028年市场规模将达到724亿美元，2022~2028年的复合增速接近9%。
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先进封装：台积电预估2024~2025年整体CoWoS产能都将实现倍增
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